2026年5月，中国人民银行、国家发展改革委、财政部联合印发《关于扩大科技创新和技术改造贷款投放 进一步支持设备更新的通知》，标志着科技金融政策体系再度升级。这份重磅文件将人工智能设备和软件服务明确纳入金融支持范畴，为”人工智能+产业”的深度融合注入了强劲的金融动力。
此次政策调整力度空前。科技创新和技术改造再贷款额度从最初的5000亿元一路扩容至1.2万亿元，支持领域也从传统制造业拓展到电子信息、人工智能、设施农业、消费商业设施等14个领域。更值得关注的是，研发投入水平较高的民营中小企业首次被纳入再贷款政策支持领域，这意味着大量长期面临融资难题的科技型中小微企业将迎来政策红利。
与此同时，债券市场”科技板”运行一周年交出了一份亮眼成绩单。截至2026年5月，科技创新债券累计发行规模突破2.6万亿元，发行主体加速扩容。2026年3月，交易商协会发布《关于进一步优化科技创新债券机制的通知》，围绕主体认定、资金用途、债券期限、配套机制等核心环节推出系列优化措施，进一步降低了融资门槛。新政还新增支持商业银行、证券公司、金融资产投资公司等金融机构作为发行主体，并允许股权投资机构通过科创债募集资金用于私募股权投资基金，从而带动更多资金”投早、投小、投长期、投硬科技”。
在地方层面，各省纷纷出台配套政策。以技改专项贷贴息政策为例，省级财政按照不超过银行最新一期一年期LPR的35%给予贴息支持，贴息期限最长可达3年，单个企业同一项目累计贴息上限高达2000万元。这种”真金白银”的投入，极大降低了企业技术改造的融资成本，激发了制造业转型升级的投资活力。
值得一提的是，东北地区也在科创金融领域取得突破。5月7日，长春新区产业投资集团成功发行东北首单国家级新区科技创新公司债券，以”债券+基金+产业”的融合模式，为培育新质生产力提供了鲜活的金融实践样本。这一标志性事件表明，科技金融的政策红利正在向更广泛的区域辐射。
从更宏观的视角来看，当前的科技金融政策呈现三大趋势：一是政策工具箱持续扩容，从再贷款、贴息到科创债、专项担保，形成了多层次、全链条的支持体系；二是支持对象更加精准，从大型科技企业延伸到专精特新中小企业、民营科创企业；三是资金引导方向更加聚焦，人工智能、新材料、新一代信息技术等硬科技领域成为重点投向。
对于广大科技型企业而言，当下正是抢抓政策窗口期的关键时刻。无论是申报技改专项贷贴息、对接科创再贷款，还是发行科技创新债券，都需要企业提前做好项目储备、完善研发投入数据、梳理知识产权布局。财政政策与金融政策的协同发力，正在重塑科技型企业的融资生态，也为中国经济的创新驱动转型提供了坚实的资金保障。
（本文基于公开政策文件和权威媒体报道整理）