2026年5月，一系列科技金融重磅政策集中落地，从央行再贷款扩围到财政部专项资金下达，从科创债市场突破到专项债分类发行试点，中国科技金融体系正在加速构建一张覆盖面更广、成本更低、效率更高的创新融资网络。
1.2万亿科创技改再贷款正式扩围
5月9日，中国人民银行、国家发展改革委、财政部联合推出的1.2万亿元科技创新和技术改造再贷款新政在上海率先落地。作为全国首个全面执行该扩围政策的超大城市，上海获得首批专项额度800亿元，重点支持人工智能、电子信息、生物医药等14大新质生产力领域。
这次政策升级力度空前。再贷款总额度从此前的5000亿元大幅提升至1.2万亿元，增幅达140%，创历年最大规模科创技改专项金融支持纪录。支持范围从传统”硬设备”采购延伸至软硬并重，首次明确纳入AI设备与软件服务采购，同时将高研发投入的民营中小企业系统性纳入支持范围，直击轻资产科创企业融资难的痛点。
融资成本方面同样有重大突破。央行再贷款利率低至1.75%，叠加中央财政1.5%的贴息支持（最长2年），企业实际融资成本可降至约1.5%，远低于当前1年期LPR的3.1%水平。这意味着一家科技型中小企业申请1000万元技改贷款，每年可节省利息支出超过15万元，资金使用效率显著提升。
财政部57亿元科技发展资金精准下达
5月11日，财政部正式下达2026年中央引导地方科技发展资金预算。根据分配总表，2026年相关预算合计57亿元，其中已提前下达42亿元，本次下达15亿元。这笔资金将定向支持各省区市的自由探索类基础研究、科技创新基地建设、科技成果转移转化和区域创新体系建设。
与以往撒胡椒面式的资金分配不同，此次预算更加强调精准投放和绩效导向。资金将重点向中西部地区和科技创新薄弱环节倾斜，鼓励地方建立科技成果转化对接机制，打通从实验室到生产线的”最后一公里”。同时，财政部明确提出强化企业科技创新主体地位，继续发挥专精特新小巨人发展奖补政策和国家中小企业发展基金的作用，助力培育更多的专精特新企业、单项冠军企业和独角兽企业。
科创债市场一周年突破2.6万亿
距离2025年5月债市科技板正式启动恰好一年。回顾这一年，科创债市场交出了一份亮眼的成绩单。截至目前，已有近100家机构参与科技创新债券发行，累计规模突破2.6万亿元，大量资金涌向人工智能、半导体、新能源、高端装备制造等硬科技赛道。
国务院国资委等7部门此前联合印发的《加快构建科技金融体制有力支撑高水平科技自立自强的若干政策举措》，创新性提出建立债券市场”科技板”，推动创新链、产业链、人才链、金融链深度融合。这一制度创新正在发挥资本市场的关键枢纽作用，加快破解金融支持高水平科技自立自强的难点堵点。
专项债分类发行试点稳步推进
在地方政府专项债券领域，分类发行试点工作也在稳步推进。按照财政部的部署，各省级财政部门需科学制定实施方案，重点明确专项债券对应的项目概况、预期收益和融资平衡方案。试点强调项目收益与融资自求平衡，在法定限额内统筹安排发行规模，包括当年新增专项债务限额和上年末余额低于限额的部分。
这一改革方向意味着专项债资金将更加聚焦于有稳定现金流回报的优质项目，避免”重发行、轻管理”的老问题。对于科技创新类基础设施、产业园区、新型研发机构等项目而言，只要能够论证清晰的收益预期，就有机会获得专项债资金的有力支持。
政策组合拳释放的信号
从再贷款扩围到财政资金下达，从科创债扩容到专项债改革，2026年上半年的这套科技金融政策组合拳释放出一个清晰信号：中国正在从多个维度同时发力，系统性降低科技型企业的融资门槛和资金成本。
对于广大中小科技企业来说，这是一个难得的窗口期。无论是申请科创技改再贷款、争取中央引导资金支持，还是通过科创债市场直接融资，可选择的路径正在变得越来越多。关键在于企业自身要做好项目储备和申报准备，抓住政策红利的窗口，让技术创新真正转化为市场竞争力。
四川业信集团发展研究中心