万亿科创技改再贷款落地上海标志着财政金融协同支持新质生产力进入新阶段

2026年5月9日,中国人民银行、国家发展改革委、财政部联合推出的1.2万亿元科技创新和技术改造再贷款新政在上海正式落地执行。作为全国首个全面落地该扩围政策的超大城市,上海获得首批专项额度800亿元,重点支持人工智能、电子信息、生物医药等14大新质生产力领域。这一政策的落地不仅是金融支持实体经济的标志性事件,更意味着我国财政金融协同支持科技创新正在进入一个全新的阶段。

再贷款规模创历史新高

此次科创技改再贷款总额度从此前的5000亿元大幅提升至1.2万亿元,增幅达140%,创下历年最大规模科创技改专项金融支持纪录。支持范围也从传统的”硬设备”采购延伸至软硬并重,覆盖电子信息、人工智能、生物医药、新能源、高端装备等14个重点领域。尤其值得关注的是,新政首次明确纳入AI设备与软件服务采购,同时将高研发投入的民营中小企业系统性纳入支持范围,着力破解轻资产科创企业融资难题。

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这一扩围政策的核心逻辑在于,通过央行低成本资金精准传导至商业银行,再由商业银行以优惠利率向科技型企业发放贷款,实现财政政策与货币政策的深度融合。对于大量处于成长期的中小科技企业而言,这种结构化的融资安排大幅降低了融资门槛和资金成本。

财政部57亿元引导资金精准布局

与再贷款扩围几乎同步,财政部正式下达2026年中央引导地方科技发展资金预算,总额达57亿元。其中42亿元已在此前提前下达,本次实际下达15亿元。这笔资金将引导地方政府围绕区域创新体系建设、科技成果转化、科技创新基地建设等方面加大投入,形成中央与地方财政资金的协同放大效应。

地方层面的积极响应同样引人注目。山西省财政安排超过4.3亿元资金助力科技创新与成果转化,其中科技金融专项安排3000万元推出六大支持政策,对科技型企业信用贷款给予50%利息补贴,单户最高20万元。科技成果转化”先投后股”专项投入5000万元,聚焦能源转型和产业升级领域,以财政资金撬动社会资本参与成果转化。省级财政还安排3.5亿元支持两大政府投资基金落地运行,形成了覆盖企业全生命周期的财政金融支持体系。

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科创债市场突破2.6万亿的启示

债市”科技板”新政落地一周年以来,科技创新债券累计发行已超过2.6万亿元,发行主体呈现明显的多元化趋势。来自新能源、新材料、生物医药、半导体等新兴行业的多家知名民企均实现了科创债的首发,民企发行人占比显著提升,发行期限也在逐步拉长。在山东,”科技兴鲁 金融赋能”科技创新债券宣讲活动于5月9日在济南举行,推动科技创新主体拓宽债券融资渠道。在东北,长春新区产投集团成功发行东北首单国家级新区科创债,规模6亿元,票面利率仅2.48%,认购倍数超过3倍。

科创债市场的快速发展揭示了一个重要趋势:直接融资与间接融资正在加速融合,科技企业的融资渠道正在从单一的银行信贷向多层次资本市场体系演进。这种结构性变化有助于降低整个科技创新体系的系统性融资风险,同时为不同发展阶段的企业提供更加适配的融资工具。

财政金融协同的深层逻辑

从更宏观的视角来看,当前的政策组合拳体现了”财政引导+货币支撑+市场运作”三位一体的新型科技金融范式。财政资金发挥种子引导和风险分担功能,货币政策通过再贷款工具提供低成本流动性支持,而资本市场则通过科创债等工具实现社会资本的广泛参与。三者形成正向循环,共同构建起覆盖科技企业从种子期到成熟期全生命周期的融资支撑体系。

对于地方政府而言,这意味着科技创新不再仅仅是一个技术命题,更是一个财政金融命题。如何用好中央引导资金,如何对接万亿再贷款政策红利,如何培育本地科创债发行主体,将成为衡量地方科技创新治理能力的重要指标。而对于企业来说,在政策密集落地的窗口期,主动对接科创技改贷款、积极探索科创债发行、充分利用财政补贴和风险补偿机制,将是提升竞争力的关键策略。

万亿级的政策工具箱已经打开,财政金融协同支持新质生产力的新格局正在加速形成。